11 अप्रैल, 2026 - कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई), उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग (एचपीसी) और तीसरी पीढ़ी के अर्धचालकों की बढ़ती मांग से प्रेरित, वैश्विक पॉलिश सर्कुलर वेफर बाजार एक मजबूत वसूली और स्थिर विकास की शुरुआत कर रहा है। SEMI की नवीनतम उद्योग रिपोर्टों और आंकड़ों के अनुसार, वैश्विक पॉलिश सिलिकॉन वेफर शिपमेंट क्षेत्र 2026 में 132 बिलियन वर्ग इंच तक पहुंचने की उम्मीद है, जो साल-दर-साल 3.1% की वृद्धि के साथ है, और बाजार का आकार 2023 और 2024 में गिरावट के रुझान को उलटते हुए 138 बिलियन डॉलर तक पहुंचने का अनुमान है। चिप निर्माण के लिए मुख्य सब्सट्रेट के रूप में, पॉलिश सर्कुलर वेफर्स एक प्रमुख चालक बन गए हैं। वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग की रिकवरी, तकनीकी नवाचारों के साथ उद्योग की बाधाओं को लगातार तोड़ना।
उद्योग के अंदरूनी सूत्रों का कहना है कि एआई और एचपीसी का तेजी से विकास पॉलिश सर्कुलर वेफर बाजार के विकास के लिए प्राथमिक प्रेरक शक्ति बन गया है। हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) और उन्नत लॉजिक उपकरणों की मांग में वृद्धि ने बड़े आकार के पॉलिश वेफर्स, विशेष रूप से 12-इंच उत्पादों की मांग को काफी बढ़ा दिया है। यह अनुमान लगाया गया है कि 12-इंच पॉलिश वेफर्स की मासिक शिपमेंट 2026 में 848 मिलियन टुकड़ों तक पहुंच जाएगी, जो साल-दर-साल लगभग 16% की वृद्धि है, जो वैश्विक सिलिकॉन वेफर्स के कुल शिपमेंट क्षेत्र का 80% से अधिक है। इस बीच, ऑटोमोटिव और औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक्स क्षेत्रों की स्थिर रिकवरी ने 8-इंच पॉलिश वेफर्स की स्थिर मांग को भी प्रेरित किया है, जिसके 2026 में 30% बढ़ने की उम्मीद है।
तकनीकी नवाचार पॉलिश सर्कुलर वेफर उद्योग में एक मुख्य प्रतिस्पर्धात्मकता बन गया है, जिसमें अल्ट्रा-प्रिसिजन पॉलिशिंग प्रक्रियाओं और उपकरणों में सफलताएं उभर रही हैं। सूचो विश्वविद्यालय की एक शोध टीम ने दुनिया का पहला इलेक्ट्रोकेमिकल मैकेनिकल पॉलिशिंग (ईसीएमपी) उपकरण विकसित किया है, जो विद्युत क्षेत्रों को पारंपरिक रासायनिक मैकेनिकल प्लानराइजेशन (सीएमपी) प्रक्रियाओं में एकीकृत करता है, जिससे सेमीकंडक्टर वेफर्स की क्षति-मुक्त, उच्च-परिशुद्धता और उच्च दक्षता वाली पॉलिशिंग प्राप्त होती है। यह तकनीक तीसरी पीढ़ी के सेमीकंडक्टर सामग्रियों की सतह की खुरदरापन को 0.22 एनएम से कम कर देती है, मौजूदा सीएमपी प्रौद्योगिकियों की तुलना में पॉलिशिंग दक्षता को 5 गुना बढ़ा देती है, और पॉलिशिंग तरल पदार्थ की लागत में 70% से अधिक की कटौती करती है। इसके अतिरिक्त, हुआकियाओ विश्वविद्यालय की एक टीम ने वेफर ग्राइंडिंग और पॉलिशिंग के एकीकरण को साकार करते हुए एक नरम-कठोर मिश्रित राल पॉलिशिंग व्हील विकसित किया है, जो कुल प्रसंस्करण समय को 8-15 मिनट तक कम कर देता है और उपज दर को लगभग 10% बढ़ा देता है।
झोंगक्सिन वेफर के पूर्व महाप्रबंधक गुओ जियानयू ने कहा, "पॉलिश सर्कुलर वेफर चिप निर्माण की नींव है, और इसकी सतह की सपाटता, सफाई और दोष नियंत्रण सीधे चिप्स के प्रदर्शन और विश्वसनीयता को निर्धारित करते हैं।" "प्रक्रिया नोड्स की 7 एनएम और उससे नीचे की प्रगति के साथ, पॉलिश वेफर्स की आवश्यकताएं अधिक कठोर होती जा रही हैं, और उद्योग दोष-मुक्त (सीओपी-मुक्त) और अल्ट्रा-फ्लैट उत्पादों को विकसित करने पर ध्यान केंद्रित कर रहा है।" उन्होंने कहा कि जैसे-जैसे एआई और स्वायत्त ड्राइविंग प्रौद्योगिकियां प्रवेश कर रही हैं, उच्च गुणवत्ता वाले पॉलिश वेफर्स की मांग एक मजबूत विकास गति बनाए रखेगी, और बाजार में 2026 में आपूर्ति-मांग असंतुलन में स्थानांतरित होने की उम्मीद है।
क्षेत्रीय विकास के संदर्भ में, एशिया-प्रशांत क्षेत्र पॉलिश सर्कुलर वेफर्स के लिए वैश्विक मुख्य बाजार बन गया है, जो चीन, दक्षिण कोरिया और जापान में सेमीकंडक्टर विनिर्माण उद्योग के तेजी से विकास से प्रेरित है। चीन, विशेष रूप से, पॉलिश वेफर्स के स्थानीयकरण में तेजी ला रहा है, जिसमें चांगक्सिन मेमोरी, यांग्त्ज़ी मेमोरी और झोंगक्सिन वेफर जैसे घरेलू उद्यम लगातार उत्पादन क्षमता का विस्तार कर रहे हैं और उत्पाद की गुणवत्ता में सुधार कर रहे हैं। लिशुई में झोंगक्सिन वेफर की 12 इंच की पॉलिश वेफर परियोजना के 2026 में 300,000 टुकड़ों की मासिक क्षमता तक पहुंचने की उम्मीद है, जिससे घरेलू आपूर्ति क्षमता में और वृद्धि होगी। इस बीच, उत्तरी अमेरिका और यूरोप महत्वपूर्ण बाजार बने हुए हैं, जहां सख्त गुणवत्ता मानकों और परिपक्व औद्योगिक श्रृंखलाओं द्वारा समर्थित उन्नत प्रक्रिया चिप्स के लिए उच्च-स्तरीय पॉलिश वेफर्स की मजबूत मांग है।
उद्योग पर्यावरण संरक्षण और लागत नियंत्रण की ओर विकास फोकस में बदलाव भी देख रहा है। पारंपरिक सीएमपी प्रक्रियाओं को पॉलिशिंग तरल पदार्थ की उच्च खपत और भारी धातु प्रदूषण जैसी समस्याओं का सामना करना पड़ता है, जो निर्माताओं को पर्यावरण के अनुकूल पॉलिशिंग प्रौद्योगिकियों को विकसित करने के लिए प्रेरित करता है। सूचो यूनिवर्सिटी टीम द्वारा विकसित ईसीएमपी तकनीक अपघर्षक उपयोग को 32% तक बढ़ा देती है, जिससे पर्यावरण प्रदूषण और उत्पादन लागत में काफी कमी आती है। इसके अलावा, हुआकियाओ विश्वविद्यालय द्वारा विकसित नरम-कठोर मिश्रित राल पॉलिशिंग व्हील अतिरिक्त उपकरण निवेश के बिना मौजूदा उपभोग्य सामग्रियों को सीधे बदल सकता है, जिससे उद्यमों को उपकरण परिवर्तन लागत को कम करने में मदद मिलती है।
आगे देखते हुए, 5जी, एज कंप्यूटिंग और एआई प्रौद्योगिकियों के निरंतर प्रवेश के साथ, पॉलिश सर्कुलर वेफर्स की मांग बढ़ती रहेगी। SEMI का अनुमान है कि AI-संबंधित उत्पादों की निरंतर मांग के कारण वैश्विक सिलिकॉन वेफर शिपमेंट क्षेत्र 2028 तक 154.85 बिलियन वर्ग इंच की रिकॉर्ड ऊंचाई तक पहुंच जाएगा। उद्योग विशेषज्ञों का मानना है कि पॉलिश सर्कुलर वेफर्स का भविष्य मल्टी-फील्ड कम्पोजिट पॉलिशिंग प्रौद्योगिकियों के एकीकरण और विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यों के लिए अनुकूलित उत्पादों के विकास में निहित है, जो वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग के नवाचार और विकास का समर्थन करना जारी रखेगा।
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