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वैश्विक सेमीकंडक्टर वेफर उद्योग 2026 में मिश्रित वृद्धि देख रहा है: शिपमेंट वृद्धि, क्षमता परिवर्तन और स्थानीयकरण अभियान

2026,05,15
15 मई, 2026 - वैश्विक सेमीकंडक्टर वेफर उद्योग 2026 में गतिशील परिवर्तन की अवधि का अनुभव कर रहा है, जिसमें एआई मांग से प्रेरित साल-दर-साल शिपमेंट वृद्धि, परिपक्व समय में रणनीतिक क्षमता समायोजन और प्रमुख अर्थव्यवस्थाओं में त्वरित स्थानीयकरण प्रयासों की विशेषता है, हालिया उद्योग रिपोर्ट और बाजार डेटा के अनुसार।
29 अप्रैल को SEMI द्वारा जारी एक प्रमुख रिपोर्ट से पता चला है कि दुनिया भर में सिलिकॉन वेफर शिपमेंट 2026 की पहली तिमाही में साल-दर-साल 13.1% बढ़कर 3,275 मिलियन वर्ग इंच (एमएसआई) हो गया, जो 2025 की समान अवधि में 2,896 एमएसआई से अधिक है। क्रमिक रूप से, शिपमेंट में 2025 की चौथी तिमाही में दर्ज 3,437 एमएसआई से 4.7% की गिरावट आई है। प्रवृत्ति विशिष्ट मौसमी उतार-चढ़ाव के कारण है। एसईएमआई सिलिकॉन मैन्युफैक्चरर्स ग्रुप (एसएमजी) के अध्यक्ष और सुमको कॉर्पोरेशन के प्रबंध कार्यकारी अधिकारी गिन्जी यादा ने कहा कि एआई डेटा केंद्रों से संबंधित सिलिकॉन वेफर्स की मांग मजबूत बनी हुई है, जिसमें उन्नत तर्क, मेमोरी और तेजी से बिजली प्रबंधन उपकरणों को शामिल किया गया है।
याडा ने कहा, "कुल मिलाकर, सिलिकॉन वेफर की मांग में सुधार हुआ है, लेकिन रिकवरी एक समान नहीं है।" "कई डिवाइस कंपनियों ने औद्योगिक सेमीकंडक्टर सेगमेंट में सुधार की सूचना दी है, जिससे वेफर इन्वेंट्री अवशोषित होने के कारण व्यापक रिकवरी हो रही है। हालांकि, Q1 2026 में कमजोर स्मार्टफोन और पीसी शिपमेंट एआई हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) आवंटन निर्णयों के कारण सख्त मेमोरी आपूर्ति के प्रभाव को प्रतिबिंबित कर सकते हैं।" सिलिकॉन वेफर्स, अधिकांश अर्धचालकों के लिए मूलभूत सब्सट्रेट, 300 मिमी तक के व्यास में निर्मित होते हैं और सभी इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए महत्वपूर्ण हैं।
जबकि समग्र बाजार सकारात्मक गति दिखा रहा है, क्षमता आवंटन में महत्वपूर्ण बदलाव चल रहे हैं, खासकर परिपक्व वेफर आकारों में। उद्योग के दिग्गज टीएसएमसी और सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने अधिक लागत प्रभावी 12-इंच (300 मिमी) सुविधाओं पर ध्यान केंद्रित करने के लिए कुछ 8-इंच (200 मिमी) वेफर उत्पादन लाइनों को कम करने या चरणबद्ध तरीके से समाप्त करने की योजना की घोषणा की है। टीएसएमसी ने 2027 तक कुछ 8-इंच संयंत्रों में परिचालन पूरी तरह से बंद करने की योजना बनाई है, जबकि सैमसंग का इरादा इस वर्ष के भीतर दक्षिण कोरिया के गिहेंग कॉम्प्लेक्स में 8-इंच कारखाने को बंद करने का है। ट्रेंडफोर्स का अनुमान है कि वैश्विक 8-इंच वेफर क्षमता 2025 में 0.3% की गिरावट के बाद, 2026 में 2.4% कम हो जाएगी।
विपरीत रूप से, 8-इंच क्षमता में संकुचन के कारण कीमतों में वृद्धि हुई है, कुछ फाउंड्रीज़ ने ग्राहकों को 2026 में 8-इंच वेफर विनिर्माण कीमतों में 5% से 20% बढ़ोतरी की सूचना दी है। 8-इंच वेफर्स की मांग एआई सर्वर, ऑटोमोटिव एमसीयू और औद्योगिक बिजली उपकरणों द्वारा संचालित लचीली बनी हुई है, जो 0.11μm और 0.18μm जैसी परिपक्व प्रक्रियाओं पर निर्भर हैं। 8-इंच लाइनों पर लागत प्रभावी। ट्रेंडफोर्स का अनुमान है कि अकेले एआई सर्वर के लिए नए पीएमआईसी शिपमेंट 2026 में वैश्विक 8-इंच क्षमता का 3% से 4% उपभोग करेंगे।
12-इंच वेफर खंड में, एक स्पष्ट विचलन उभर रहा है। अग्रणी निर्माता उन्नत प्रक्रियाओं और उच्च-मार्जिन वाले अनुप्रयोगों के लिए संसाधनों का पुनः आवंटन कर रहे हैं, जबकि अन्य खिलाड़ियों को क्षमता उपयोग में चुनौतियों का सामना करना पड़ता है। टीएसएमसी कथित तौर पर उन्नत पैकेजिंग और अत्याधुनिक नोड्स पर ध्यान केंद्रित करने के लिए आने वाले वर्षों में अपनी 12-इंच परिपक्व प्रक्रिया क्षमता (40-90 एनएम) में 15% -20% की कटौती करने की योजना बना रही है। इस बीच, चीनी मुख्य भूमि निर्माता 12-इंच विस्तार में तेजी ला रहे हैं: शीआन यिकाई ने 2025 के अंत तक 850,000 से अधिक इकाइयों का मासिक 12-इंच वेफर उत्पादन हासिल किया, और शंघाई हेजिंग ने 12-इंच सब्सट्रेट और एपिटैक्सियल वेफर उत्पादन का विस्तार करने के लिए एक धन उगाहने की योजना शुरू की।
स्थानीयकरण एक प्रमुख रणनीतिक फोकस बन गया है, विशेष रूप से चीन में, जिसने हाल ही में एक निर्देश जारी किया है कि 2026 के अंत तक घरेलू 12-इंच वेफर आपूर्ति का 70% स्थानीय निर्माताओं से आएगा। इस कदम का उद्देश्य विदेशी आपूर्तिकर्ताओं, विशेष रूप से जापान के शिन-एत्सु केमिकल और SUMCO पर निर्भरता को कम करना है, जो सामूहिक रूप से वैश्विक सिलिकॉन वेफर बाजार का 55% हिस्सा रखते हैं। चीनी निर्माता स्थानीयकरण लक्ष्य को पूरा करने के लिए, अल्पकालिक घाटे की कीमत पर भी, क्षमता विस्तार और अनुसंधान एवं विकास में भारी निवेश कर रहे हैं।
उद्योग को चल रही तकनीकी और आपूर्ति श्रृंखला चुनौतियों का भी सामना करना पड़ रहा है। 3nm से नीचे की उन्नत प्रक्रियाएं GAA (गेट-ऑल-अराउंड) आर्किटेक्चर में स्थानांतरित हो रही हैं, जिसके लिए नक़्क़ाशी और जमाव प्रौद्योगिकियों में सफलता की आवश्यकता है, जबकि बिजली अर्धचालकों के लिए वाइड-बैंडगैप सामग्री (SiC और GaN) में संक्रमण विशेष उत्पादन सुविधाओं की मांग को बढ़ा रहा है। इसके अतिरिक्त, भू-राजनीतिक तनाव और निर्यात नियंत्रण वैश्विक आपूर्ति श्रृंखलाओं को नया आकार दे रहे हैं, जिससे निर्माताओं को आपूर्ति श्रृंखला लचीलेपन और क्षेत्रीयकरण को प्राथमिकता देने के लिए प्रेरित किया जा रहा है।
आगे देखते हुए, उद्योग विशेषज्ञों का अनुमान है कि एआई-संचालित मांग उन्नत वेफर खंडों में विकास को बढ़ावा देना जारी रखेगी, जबकि परिपक्व प्रक्रियाओं में और अधिक समेकन देखने को मिलेगा। स्थानीयकरण प्रयासों और तकनीकी नवाचारों से आने वाले वर्षों में उद्योग के प्रक्षेप पथ को परिभाषित करने की उम्मीद है, क्योंकि निर्माता दीर्घकालिक रणनीतिक लक्ष्यों के साथ अल्पकालिक बाजार की गतिशीलता को संतुलित करते हैं।
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