15 मई, 2026 - ताइपेई, ताइवान, चीन - वैश्विक सेमीकंडक्टर वेफर उद्योग 2026 में गहन पुनर्गठन के दौर से गुजर रहा है, जो कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) के प्रभाव, उत्पादन प्लेटफार्मों में बदलाव और आपूर्ति श्रृंखला लचीलेपन के लिए वैश्विक दबाव से प्रेरित है। जैसे-जैसे प्रमुख खिलाड़ी अपनी उत्पादन रणनीतियों को समायोजित करते हैं और क्षेत्रीय बाजार क्षमता विस्तार में तेजी लाते हैं, उद्योग उन्नत और परिपक्व प्रक्रियाओं के बीच एक नया संतुलन देख रहा है, जबकि तकनीकी नवाचार और आगामी उद्योग एक्सपो इसके परिवर्तन और विकास को और बढ़ावा देते हैं।
उद्योग को नया आकार देने वाली एक प्रमुख प्रवृत्ति 8-इंच वेफर्स की क्षमता का पुनर्गठन है, जो इस परिपक्व खंड के लिए एक महत्वपूर्ण वर्ष है। टीएसएमसी और सैमसंग सहित अग्रणी निर्माता आर्थिक विचारों और उत्पाद प्लेटफ़ॉर्म प्रवासन से प्रेरित होकर रणनीतिक रूप से अपनी 8-इंच उत्पादन क्षमता को कम कर रहे हैं। टीएसएमसी ने दो साल के भीतर अपने 6-इंच वेफर विनिर्माण कार्यों को धीरे-धीरे समाप्त करने और अपनी 8-इंच उत्पादन क्षमता को एकीकृत करने की योजना बनाई है, इसके 8-इंच फैब 5 का उत्पादन 2027 के अंत तक बंद होने की उम्मीद है। इसी तरह, सैमसंग का इरादा 2026 की दूसरी छमाही में दक्षिण कोरिया के गिहेंग में अपने 8-इंच एस7 प्लांट को बंद करने का है, जिससे इसकी मासिक 8-इंच क्षमता लगभग 250,000 वेफर्स से कम होकर कम हो जाएगी। 200,000 वेफर्स. यह संकुचन 12-इंच वेफर्स की तुलना में 8-इंच लाइनों की घटती लाभप्रदता, सीएमओएस इमेज सेंसर (सीआईएस) और डिस्प्ले ड्राइवर (डीडीआई) जैसे प्रमुख उत्पादों के 12-इंच प्लेटफॉर्म पर स्थानांतरण और एआई बूम के बीच उच्च-रिटर्न उन्नत प्रक्रियाओं की ओर संसाधनों के साइफन से उत्पन्न होता है।
विडंबना यह है कि उद्योग के दिग्गजों द्वारा 8-इंच क्षमता का संकुचन मांग में पुनरुत्थान के साथ मेल खाता है, जो पावर प्रबंधन एकीकृत सर्किट (पीएमआईसी) और पावर उपकरणों में एआई-प्रेरित उछाल से प्रेरित है - उत्पाद जो 8-इंच या परिपक्व प्रक्रियाओं पर बहुत अधिक निर्भर हैं। इस आपूर्ति-मांग असंतुलन ने वैश्विक 8-इंच वेफर उपयोग दरों को बढ़ा दिया है, ट्रेंडफोर्स का अनुमान है कि औसत वैश्विक उपयोग दर 2025 में 75-80% से बढ़कर 2026 में 85-90% हो जाएगी, जबकि वैश्विक आपूर्ति में साल-दर-साल लगभग 2.4% की गिरावट आएगी। परिणामस्वरूप, दूसरी श्रेणी की फाउंड्री और क्षेत्रीय खिलाड़ी, जैसे कि दक्षिण कोरिया की डीबी हाईटेक और कुछ चीनी निर्माता, ओवरफ्लो ऑर्डर से लाभान्वित होने के लिए तैयार हैं, कुछ फाउंड्री 2025 की तुलना में प्लेटफार्मों की व्यापक रेंज में कीमतें 5% -20% तक बढ़ाने की योजना बना रही हैं।
उद्योग एक साथ 12-इंच (300 मिमी) वेफर क्षमता का त्वरित विस्तार देख रहा है, क्योंकि परिपक्व प्रक्रियाएँ बड़े प्लेटफार्मों की ओर स्थानांतरित हो रही हैं। टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स (टीआई) शर्मन की टेक्सास में 12-इंच वेफर विनिर्माण सुविधा, जिसने अगस्त 2025 में उत्पादन शुरू किया, एक ऐतिहासिक परियोजना बन गई है, जो उच्च स्वचालन और पैमाने के माध्यम से एनालॉग चिप निर्माण की लागत संरचना को फिर से परिभाषित करती है। अपस्ट्रीम सिलिकॉन वेफर निर्माता भी 12-इंच का उत्पादन बढ़ा रहे हैं: ग्लोबलवेफर्स ने जनवरी 2026 में अपने टेक्सास संयंत्र के दूसरे चरण के विस्तार की योजना की घोषणा की, जो 12-इंच वेफर्स की दीर्घकालिक मांग में मजबूत विश्वास को दर्शाता है। हालाँकि, 12-इंच का युग चुनौतियाँ भी लाता है, जैसा कि जनवरी 2026 में अपने कम उपयोग वाले 12-इंच P5 प्लांट को माइक्रोन को 1.8 बिलियन डॉलर में बेचने के पावरचिप के फैसले से पता चलता है। यह कदम, जिसमें DRAM उन्नत पैकेजिंग पर दीर्घकालिक सहयोग समझौता शामिल है, उच्च लागत, कम-उपयोग वाली 12-इंच क्षमता के प्रबंधन में दूसरे स्तर के निर्माताओं द्वारा सामना किए जाने वाले दबाव को उजागर करता है।
उन्नत और परिपक्व दोनों प्रक्रियाओं में प्रगति के साथ, तकनीकी विकास उद्योग को आगे बढ़ा रहा है। उन्नत अंत में, GAA (गेट-ऑल-अराउंड) तकनीक परीक्षण उत्पादन से बड़े पैमाने पर उत्पादन की ओर बढ़ रही है, जबकि लॉजिक चिप्स मूर के नियम की सीमाओं को आगे बढ़ाते हुए बेहतर नोड्स की ओर आगे बढ़ना जारी रखते हैं। मेमोरी चिप्स के लिए, DRAM प्रक्रियाएं 1β और 1α नैनोमीटर की ओर बढ़ रही हैं, और 3D NAND स्टैकिंग परतें 200 से अधिक हो गई हैं, जिससे प्रतिस्पर्धा ऊर्ध्वाधर एकीकरण की ओर बढ़ रही है। इस बीच, चिपलेट तकनीक और उन्नत पैकेजिंग (जैसे 2.5डी/3डी पैकेजिंग) वेफर विनिर्माण को नया आकार दे रहे हैं, फैब्स तेजी से सिस्टम-स्तरीय समाधान पेश कर रहे हैं जो कई चिप्स और सिलिकॉन इंटरपोजर को एकीकृत करते हैं। परिपक्व प्रक्रियाओं में, नई ऊर्जा वाहनों और औद्योगिक अनुप्रयोगों की मांग के कारण सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) और गैलियम नाइट्राइड (GaN) जैसी वाइड-बैंडगैप सामग्रियों का अनुप्रयोग बढ़ रहा है।
वैश्विक सेमीकंडक्टर वेफर बाजार एक स्थिर विकास प्रक्षेपवक्र बनाए रखता है, जिसमें क्षेत्रीय गतिशीलता प्रतिस्पर्धी परिदृश्य को नया आकार देती है। एशिया-प्रशांत क्षेत्र मुख्य बाजार बना हुआ है, जिसमें 70% से अधिक उन्नत प्रक्रिया क्षमता ताइवान, चीन और दक्षिण कोरिया में केंद्रित है। हालाँकि, भू-राजनीतिक कारक और आपूर्ति श्रृंखला लचीलेपन के प्रयास उत्तरी अमेरिका और यूरोप में क्षमता विस्तार को बढ़ावा दे रहे हैं, जो सरकारी सब्सिडी द्वारा समर्थित है। उद्योग के आंकड़ों से पता चलता है कि वैश्विक सेमीकंडक्टर विनिर्माण बाजार, जिसमें वेफर फैब्रिकेशन भी शामिल है, लगातार बढ़ने का अनुमान है, जिसमें एआई-संबंधित बिजली उपकरणों, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और आईओटी में उछाल के कारण परिपक्व प्रक्रियाओं की मांग में महत्वपूर्ण हिस्सेदारी है। चीन का घरेलू वेफर उद्योग आयात पर निर्भरता कम करने के लिए परिपक्व और उन्नत दोनों प्रक्रियाओं में निवेश बढ़ाने के साथ, अपने स्थानीयकरण अभियान में तेजी ला रहा है।
उद्योग एक्सपो सहयोग को सुविधाजनक बनाने और नवाचारों को प्रदर्शित करने में महत्वपूर्ण भूमिका निभा रहे हैं। 31 अगस्त से 2 सितंबर तक आयोजित होने वाला 2026 ताइहू सेमीकंडक्टर वेफर मैन्युफैक्चरिंग एक्सपो 70,000 वर्ग मीटर से अधिक को कवर करेगा, जो 1,300 से अधिक प्रदर्शकों और 120,000 पेशेवर आगंतुकों को आकर्षित करेगा। एक्सपो में वेफर विनिर्माण उपकरण, मुख्य सामग्री और घटकों के लिए समर्पित क्षेत्र होंगे, जो नक़्क़ाशी, पतली फिल्म जमाव और लिथोग्राफी प्रौद्योगिकियों में नवीनतम प्रगति पर प्रकाश डालेंगे। इसके अतिरिक्त, 14 से 16 अक्टूबर तक आयोजित होने वाला शेन्ज़ेन सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री इकोसिस्टम एक्सपो (सेमीबे) 2026, सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम में 400 से अधिक अग्रणी कंपनियों को इकट्ठा करेगा, जिसमें वेफर निर्माता, उपकरण आपूर्तिकर्ता और सामग्री प्रदाता शामिल होंगे, जो वैश्विक सहयोग के लिए एक प्रमुख मंच के रूप में काम करेंगे।
उद्योग विशेषज्ञों का अनुमान है कि सेमीकंडक्टर वेफर उद्योग तीन मुख्य विषयों के आसपास विकसित होता रहेगा: क्षमता पुनर्गठन, तकनीकी नवाचार और क्षेत्रीय विविधीकरण। 8 इंच का खंड बड़े पैमाने पर उत्पादन के मुख्य आधार से एक विशेष, उच्च लागत क्षमता वाले पूल में परिवर्तित हो जाएगा, जबकि 12 इंच के वेफर्स मुख्यधारा की परिपक्व प्रक्रिया विनिर्माण पर हावी हो जाएंगे। तकनीकी प्रगति उन्नत नोड्स की भौतिक सीमाओं पर काबू पाने और "मूर से अधिक" प्रौद्योगिकियों के अनुप्रयोग का विस्तार करने पर ध्यान केंद्रित करेगी। चल रहे एआई बूम, ऑटोमोटिव सेमीकंडक्टर्स की बढ़ती मांग और आपूर्ति श्रृंखला लचीलेपन पर जोर के साथ, वैश्विक सेमीकंडक्टर वेफर उद्योग आने वाले वर्षों में निरंतर परिवर्तन और विकास के लिए तैयार है।
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