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वैश्विक सेमीकंडक्टर वेफर उद्योग में गहन पुनर्गठन देखा गया: 2026 में क्षमता में बदलाव और तकनीकी दौड़ में तेजी आई

2026,05,15
15 मई, 2026 - वैश्विक सेमीकंडक्टर वेफर उद्योग 2026 में गहन रणनीतिक पुनर्गठन के दौर से गुजर रहा है, जिसमें गहन क्षमता समायोजन, आक्रामक तकनीकी निवेश और स्थानीयकरण के रुझान में तेजी शामिल है। एआई डेटा केंद्रों, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और औद्योगिक अनुप्रयोगों की बढ़ती मांग से प्रेरित होकर, घरेलू और अंतर्राष्ट्रीय दोनों खिलाड़ी क्रमशः परिपक्व प्रक्रियाओं और उन्नत विनिर्माण पर विशेष ध्यान देने के साथ अपने लेआउट को नया आकार दे रहे हैं।
SEMI के सिलिकॉन मैन्युफैक्चरर्स ग्रुप (SMG) की नवीनतम त्रैमासिक रिपोर्ट के अनुसार, 2026 की पहली तिमाही में दुनिया भर में सिलिकॉन वेफर शिपमेंट साल-दर-साल 13.1% बढ़कर 3,275 मिलियन वर्ग इंच (MSI) हो गया, हालांकि मौसमी कारकों के कारण उनमें क्रमिक रूप से 4.7% की गिरावट आई। एसईएमआई एसएमजी के अध्यक्ष गिन्जी याडा ने कहा कि एआई डेटा केंद्रों से संबंधित सिलिकॉन वेफर्स की मांग मजबूत बनी हुई है, जो उन्नत तर्क और मेमोरी चिप्स से लेकर पावर प्रबंधन उपकरणों तक फैली हुई है, जिससे व्यापक-आधारित उद्योग में सुधार हो रहा है क्योंकि वेफर इन्वेंट्री धीरे-धीरे अवशोषित हो रही है।
चीनी बाजार में, प्रमुख वेफर फाउंड्री और संबंधित उद्यम अपनी औद्योगिक बाधाओं को मजबूत करने के लिए विविध पूंजी संचालन के माध्यम से क्षमता विस्तार और संसाधन एकीकरण में तेजी ला रहे हैं। SMIC, एक प्रमुख घरेलू फाउंड्री, ने 31 मार्च को 432 मिलियन अमेरिकी डॉलर की पंजीकृत पूंजी के साथ एक पूर्ण स्वामित्व वाली सहायक कंपनी शंघाई Xinsanwei सेमीकंडक्टर कंपनी लिमिटेड की स्थापना की, जो 3D IC और उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों पर ध्यान केंद्रित करती है - मूर के कानून की भौतिक सीमाओं के बीच चिप प्रदर्शन में सुधार के "दूसरे वक्र" में टैप करने के लिए एक रणनीतिक कदम। इस बीच, हुअली माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स की 97.4988% इक्विटी हासिल करने के लिए हुआहोंग सेमीकंडक्टर के आवेदन को शंघाई स्टॉक एक्सचेंज द्वारा स्वीकार कर लिया गया है, यह कदम प्रौद्योगिकियों और क्षमताओं को एकीकृत करने की उम्मीद है, पूरा होने पर 65/55 एनएम और 40 एनएम उत्पादन क्षमता के प्रति माह 38,000 वेफर्स जोड़ देगा।
जिंगे इंटीग्रेशन भी पूंजी बाजार में दोहरी चाल चल रहा है: इसने 22 एनएम प्रक्रिया आर एंड डी और वैश्विक लेआउट के लिए धन सुरक्षित करने के लिए 31 मार्च को हांगकांग स्टॉक एक्सचेंज में अपना एच-शेयर लिस्टिंग आवेदन फिर से जमा किया, जबकि इसकी सहायक कंपनी जिंगी इंटीग्रेशन ने 55,000 की मासिक क्षमता के साथ 12-इंच वेफर उत्पादन लाइन के निर्माण का समर्थन करने के लिए अपनी पंजीकृत पूंजी में 9900% से 2 बिलियन युआन की वृद्धि देखी। वेफर्स. इसके अतिरिक्त, ओमनीविज़न ग्रुप ने आपूर्ति श्रृंखला में उतार-चढ़ाव के बीच स्थिर क्षमता आपूर्ति सुनिश्चित करने के लिए आईसी डिजाइन और वेफर विनिर्माण के बीच रणनीतिक तालमेल को मजबूत करते हुए रोंगक्सिन सेमीकंडक्टर में 1 बिलियन युआन के निवेश की घोषणा की।
12-इंच वेफर स्थानीयकरण में घरेलू प्रगति विशेष रूप से उल्लेखनीय है, जिसमें अग्रणी उद्यम मुख्य तकनीकी बाधाओं को तोड़ रहे हैं। शीर्ष घरेलू 12-इंच वेफर निर्माता के रूप में, शंघाई सिलिकॉन इंडस्ट्री ने 2025 में 6.4163 मिलियन 300 मिमी वेफर्स बेचे, जो साल-दर-साल 27.01% की वृद्धि है, इसके उत्पादों ने SMIC द्वारा 28nm पूर्ण-प्रक्रिया सत्यापन पास किया और 14nm लॉजिक चिप्स के लिए R&D सत्यापन पूरा किया। लियोन माइक्रो ऑटोमोटिव-ग्रेड 12-इंच वेफर्स की बड़े पैमाने पर आपूर्ति करने वाला पहला घरेलू उद्यम बन गया, जिसने AEC-Q100 प्रमाणीकरण पारित किया है और BYD और NIO की आपूर्ति श्रृंखला में प्रवेश किया है। SEMI का अनुमान है कि चीन की मुख्य भूमि 12-इंच वेफर क्षमता 2026 में प्रति माह 3.21 मिलियन वेफर तक पहुंच जाएगी, जो वैश्विक कुल का लगभग एक तिहाई है।
अंतरराष्ट्रीय स्तर पर, प्रमुख सेमीकंडक्टर दिग्गज एआई चिप निर्माण में उच्च स्थान हासिल करने के लिए उन्नत प्रक्रियाओं और वैश्विक क्षमता पुनर्गठन पर ध्यान केंद्रित कर रहे हैं। इंटेल ने हाल ही में टेस्ला की "टेराफैब" परियोजना में अपनी भागीदारी की घोषणा की और एआई और वेफर विनिर्माण में अपने लेआउट को मजबूत करते हुए आयरलैंड में अपने उन्नत वेफर फैब (फैब 34) में 14.2 बिलियन अमेरिकी डॉलर में 49% हिस्सेदारी पुनर्खरीद की। टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स (TI) ने शेरमन, टेक्सास में अपने पहले 300 मिमी वेफर फैब का निर्माण पूरा कर लिया है, जो अमेरिकी सेमीकंडक्टर क्षमता का विस्तार करने के लिए इसकी 30 बिलियन अमेरिकी डॉलर की प्रतिबद्धता का हिस्सा है। फैब ऑटोमोटिव और औद्योगिक अनुप्रयोगों में व्यापक रूप से उपयोग किए जाने वाले परिपक्व प्रक्रिया नोड्स (28 एनएम और ऊपर) पर ध्यान केंद्रित करेगा, टीआई का लक्ष्य 2030 तक वैश्विक स्तर पर कम से कम छह 300 मिमी फैब संचालित करना है।
एक उल्लेखनीय प्रवृत्ति परिपक्व प्रक्रियाओं में अंतरराष्ट्रीय दिग्गजों का रणनीतिक संकुचन है, जिससे घरेलू खिलाड़ियों के लिए अवसर पैदा हो रहे हैं। SUMCO ने हाल ही में दो नए वेफर फैब के निर्माण में देरी की और 2nm से नीचे की उन्नत प्रक्रियाओं पर संसाधनों को केंद्रित करने के लिए जापानी सरकार की सब्सिडी में 50 बिलियन येन से अधिक का त्याग कर दिया। शिन-एत्सु केमिकल और ग्लोबलवेफर्स ने भी अपनी विस्तार योजनाओं को उन्नत प्रक्रियाओं में स्थानांतरित कर दिया है, जिससे परिपक्व प्रक्रिया क्षमताएं धीरे-धीरे कम हो रही हैं। इस बीच, टीएसएमसी और सैमसंग अधिक लाभदायक 12-इंच और उन्नत प्रक्रिया फैब के लिए संसाधन आवंटित करने के लिए कुछ 8-इंच वेफर उत्पादन लाइनों को कम या बंद कर रहे हैं, जिससे 2026 में वैश्विक 8-इंच क्षमता में 2.4% अपेक्षित संकुचन और कुछ फाउंड्री द्वारा 5% -20% मूल्य वृद्धि हुई है।
उद्योग विश्लेषकों का कहना है कि 2026 वैश्विक सेमीकंडक्टर वेफर उद्योग के लिए एक महत्वपूर्ण वर्ष है। एआई मांग और घरेलू प्रतिस्थापन के दोहरे चालक औद्योगिक पैटर्न को नया आकार दे रहे हैं, परिपक्व प्रक्रियाएं 12-इंच प्लेटफार्मों की ओर बढ़ रही हैं और उन्नत प्रक्रियाएं जमकर प्रतिस्पर्धा कर रही हैं। जबकि घरेलू उद्यम स्थानीयकरण में तेजी ला रहे हैं, फिर भी उन्हें उच्च-अंत वेफर्स में संरचनात्मक अंतराल और मध्य-से-निम्न-अंत उत्पादों में भयंकर प्रतिस्पर्धा जैसी चुनौतियों का सामना करना पड़ता है। आगे देखते हुए, SEMI का अनुमान है कि वैश्विक 12-इंच वेफर बाजार 2030 तक 20 बिलियन अमेरिकी डॉलर से अधिक हो जाएगा, जिसमें चीन की बाजार हिस्सेदारी 40% से अधिक होगी, जो घरेलू खिलाड़ियों के लिए भारी विकास क्षमता को उजागर करता है।
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2017 में स्थापित, फ़ूज़ौ एंगुआंग ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी लिमिटेड मुख्य रूप से विभिन्न सटीक ऑप्टिकल घटकों के उत्पादन और बिक्री में लगी हुई है। हमारे उत्पादों का व्यापक रूप से एआई डेटा सेंटर, ऑप्टिकल मॉड्यूल, सेमीकंडक्टर, एआर, औद्योगिक लेजर, ऑप्टिकल संचार, बायोमेडिसिन, परीक्षण और विश्लेषणात्मक उपकरण और कई अन्य औद्योगिक क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है। एंगुआंग ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स को एक हाई-टेक उद्यम के रूप में मान्यता दी गई है। कंपनी ने तीन प्रमुख प्रौद्योगिकी प्लेटफॉर्म स्थापित किए हैं और उसके पास दो प्रमुख प्रौद्योगिकियां हैं। तीन प्रौद्योगिकी प्लेटफॉर्म ग्लास वेफर मैन्युफैक्चरिंग प्लेटफॉर्म, ऑप्टिकल थिन फिल्म मैन्युफैक्चरिंग प्लेटफॉर्म और ऑप्टिकल प्रिज्म मैन्युफैक्चरिंग प्लेटफॉर्म हैं। दो मुख्य प्रौद्योगिकियां प्रिसिजन ऑप्टिकल टेक्नोलॉजी और ऑप्टिकल थिन फिल्म टेक्नोलॉजी हैं। उनमें से, प्रिसिजन ऑप्टिकल टेक्नोलॉजी एक विशेष उत्पादन तकनीक है जो प्लेनर ऑप्टिकल घटकों पर लागू होती है, जो दो तरफा पॉलिशिंग पर केंद्रित होती है और शास्त्रीय पॉलिशिंग द्वारा पूरक होती है। ऑप्टिकल थिन फिल्म टेक्नोलॉजी का उपयोग मुख्य रूप से कोटिंग उत्पादन प्रक्रिया में किया जाता है, जो विशिष्ट कार्यों को प्राप्त करने के लिए सटीक ऑप्टिकल घटकों के लिए एक महत्वपूर्ण कदम है। वर्षों के तकनीकी संचय के आधार पर, कंपनी...
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